北京集成电路装备研发制造园区 (原名：华卓精科亦庄园区建设项目) (EPC)(北京华卓精科科技股份有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地北京经济技术开发区亦庄开发区文化园路附近
总投资额（百万）	500
占地面积（m2）	20790
建筑面积（m2）	30298
完工时间	2019年

参与的供应商

产品分类

不限

保温绝热材料

墙面装饰材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
河北久建建筑装饰工程有限公司	久建	陶瓷板	白麻瓷板一体板
北鹏科技发展集团股份有限公司	北鹏	挤塑聚苯乙烯泡沫塑料(XPS)	北京亦庄集成电路标准一期项目