6英寸SiC单晶衬底生产线项目(合肥世纪金光半导体有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地安徽省合肥市高新技术产业开发区明珠大道与长宁大道交口西北角集成电路封装测试产业园A1号楼一层西边（102）和A1号楼三层西边（302）
总投资额（百万）	371.29
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	7957
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海庄生机电工程设备有限公司	SIEMENS（西门子）	弱电系统