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研发大楼建设项目 (上海精测半导体技术有限公司)
大型项目

项目地区中国内地上海青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内 F1-01 地块、林密泾南侧 F1-05 地块
总投资额(百万)1200
占地面积(m2)36118
建筑面积(m2)125423
完工时间2023

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产品分类

不限

防火材料

常用照明装置

消防报警系统

专用照明装置