研发大楼建设项目 (上海精测半导体技术有限公司) 大型项目

项目地区 | 中国内地上海青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内 F1-01 地块、林密泾南侧 F1-05 地块 |
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总投资额(百万) | 1200 |
占地面积(m2) | 36118 |
建筑面积(m2) | 125423 |
完工时间 | 2023年 |
项目地区 | 中国内地上海青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内 F1-01 地块、林密泾南侧 F1-05 地块 |
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总投资额(百万) | 1200 |
占地面积(m2) | 36118 |
建筑面积(m2) | 125423 |
完工时间 | 2023年 |