年产300万片化合物半导体衬底材料项目 (浙江康鹏半导体有限公司)
大型项目

项目地区中国内地浙江省金华市兰溪市经济开发区兰江街道创新大道兰溪产业园、光膜小镇
总投资额(百万)350
占地面积(m2)26787
建筑面积(m2)
完工时间2020

参与的供应商

产品分类

不限

净化工程