年产200台套半导体外延设备项目(余政工出[2018]24号)（浙江求是半导体设备有限公司）

大型项目

项目地区	中国内地浙江省杭州市余杭区临平街道石坝社区兴元路和顺达路交叉口（余杭经济技术开发区）
总投资额（百万）	1005.88
占地面积（m2）	66761
建筑面积（m2）	74500
完工时间	2020年

参与的供应商

产品分类

不限

地面材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
杭州铁坤建材科技有限公司	西卡	其他材料地坪