苏州日月新半导体有限公司芯片生产项目

大型项目

项目地区	中国内地江苏省苏州市苏州市工业园区苏虹西路188号
总投资额（百万）
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	34848
完工时间

参与的供应商

产品分类

不限

保温绝热材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
杭州民泰门业有限公司	汉菲特	保温绝热材料