梁平高新产业园配套设施建设项目梁平高新区科创中心二期(数字经济孵化器项目) (含酒店) (EPC)(重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司)

大型项目

项目地区	中国内地重庆梁平区(原梁平县)工业园区
总投资额（百万）	390
占地面积（m2）	29333
建筑面积（m2）	65000
完工时间	2024年

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产品分类

不限

墙体板材

建筑设计

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
重庆坊正环保科技有限公司	坊正环保	纤维石膏板
重庆市市政设计研究院有限公司	重庆市市政设计研究院有限公司	建筑设计