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沈阳环普国际产业园佛吉亚项目一期、二期 (沈阳金普产业发展有限公司)(中新合资) (LEED BD+C: 新建建筑金级认证)
大型项目

项目地区中国内地辽宁省沈阳市经济技术开发区经济技术开发区开发二十五号路123号
总投资额(百万)220
占地面积(m2)
建筑面积(m2)20000
完工时间2021

参与的供应商

产品分类

不限

紧固件

供暖设备