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苏州日月新半导体有限公司芯片生产扩建项目 (日月新半导体(苏州)有限公司)
大型项目

项目地区中国内地江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号
总投资额(百万)1840
占地面积(m2)44440
建筑面积(m2)34330
完工时间2024

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产品分类

不限

空气压缩机